2.4.3 Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C
- Event
- 20. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019
2019-06-25 - 2019-06-26
Nürnberg, Germany - Chapter
- 2.4 Hochtemperatursensorik
- Author(s)
- B. Bieske, T. Reinhold, M. Reinhard - IMMS GmbH, Ilmenau (Deutschland)
- Pages
- 191 - 196
- DOI
- 10.5162/sensoren2019/2.4.3
- ISBN
- 978-3-9819376-0-2
- Price
- free
Abstract
Die Dauertemperatureinsatzbereiche von Halbleiterbauelementen sind bis 125 °C als Standards definiert. Für spezielle elektronische Schaltungen in den Bereichen Automotive und Sensorik werden aber Einsatztemperaturen bis zu 300 °C verlangt. Zur Evaluierung dieser Schaltungen wird eine innovative Hochtemperatur-Testplattform vorgestellt, die am IMMS entwickelt wurde und als Kernstück eine Schaltkreisfassung mit Heizung und Temperaturregelung beinhaltet. Als Demonstrator wird ein Drucksensor-ASIC damit charakterisiert.