1.1.2 Thermisches Verhalten von piezoresistiven Drucksensoren – Charakterisierung

Event
16. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2012
2012-05-22 - 2012-05-23
Nürnberg, Germany
Chapter
1.1 Mechanische Sensoren: MEMS-Sensoren
Author(s)
G. Brokmann, H. Übensee - CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, G. Gerlach - Technische Universität Dresden
Pages
29 - 36
DOI
10.5162/sensoren2012/1.1.2
ISBN
978-3-9813484-0-8
Price
free

Abstract

An Drucksensoren aus einkristallinem Silizium auf der Basis anisotrop nasschemisch geätzter Biegeplatten und diffundierter piezoresistiver Widerstände wurden Untersuchungen zum thermischen Verhalten nach dem Einschalten durchgeführt. Es wurden mit elektrischen Messungen des Einlaufverhaltens und der Lock-in-Thermographie zwei unabhängige Messverfahren zur Charakterisierung des transienten Verhaltens mit einer FE-Modellierung verwendet, die Messergebnisse verglichen und anschließend die RC-Parameter eines SPICE-Modells angefittet. Dieses Teilmodell kann in ein umfassendes Verhaltensmodell für piezoresistive Siliziumdrucksensoren integriert werden.

Download