P23 - Waferintegrierte PowderMEMS®-Mikromagnete: CMOS-kompatible Stützfeldquellen für moderne Sensoranwendungen

Event

23. ITG/GMA-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2026
2026-06-09 - 2026-06-10
Nürnberg

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Author(s)

O. Behrmann, T. Lisec, M. T. Bodduluri, D. Cichon, B. Gojdka - Fraunhofer ISIT - Fraunhofer IIS, Itzehoe - Erlangen

Pages

596 - 598

DOI

10.5162/sensoren2026/P23

ISBN

978-3-910600-11-9

Price

free

Abstract

Die Miniaturisierung und kosteneffiziente Fertigung magnetischer Sensorsysteme erfordert neue Ansätze zur lokalen Magnetfelderzeugung. Konventionelle, diskret montierte Permanentmagnete sind mit zusätzlichem Aufwand sowie Unsicherheiten in der präzisen Positionierung verbunden. Die Integration von Mikromagneten direkt in das Sensorsubstrat bietet hierfür eine skalierbare und präzisere Lösung. Eine technologische Umsetzung dieser Integration stellt die PowderMEMS®-Technologie dar. Die PowderMEMS®-Technologie ermöglicht die Wafer-Level-Integration dreidimensionaler NdFeBMikromagnetstrukturen in MEMS/CMOS-Prozesse bei Temperaturen unter 150 °C. Die resultierenden Mikromagnete weisen eine Remanenz von über 0,5 T sowie eine hohe thermische Stabilität auf und eignen sich damit als integrierte Stützfeldquellen für Hall-, AMR/GMR/TMR- und NV-Sensoren.