P1.21 Simulation von thermischen Einflüssen auf MEMS-Mikrofone
- Event
- 20. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019
2019-06-25 - 2019-06-26
Nürnberg, Germany - Chapter
- P1: Sensoren
- Author(s)
- H. Ebbinghaus, G. Feiertag - Hochschule für angewandte Wissenschaften München (Deutschland), S. Walser - TDK Electronics AG, München (Deutschland)
- Pages
- 647 - 650
- DOI
- 10.5162/sensoren2019/P1.21
- ISBN
- 978-3-9819376-0-2
- Price
- free
Abstract
Um die Genauigkeit von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen zu verbessern, wurden Untersuchungen zum Temperaturverhalten der Empfindlichkeit durchgeführt. Es wurde das Verhalten auf einen Temperaturzyklus gemessen. Die Messungen zeigten, dass die Umgebungstemperaturen Einfluss auf die Empfindlichkeit des Mikrofons haben und eine Temperaturhysterese verursachen. Anschließend wurde das Verhalten auf den gleichen Temperaturzyklus simulativ berechnet. Eine Übereinstimmung zwischen Messung und Simulation liegt vor. Dies ermöglicht es, weitere Untersuchungen simulativ durchführen zu können.